Lightspring, una startup de DeepTech con sede en Besançon que diseña y fabrica interfaces ópticas de circuitos integrados fotónicos, anunció hoy el cierre de una ronda Seed de 3,1 millones de euros para abordar el embalaje óptico, que hoy representa la mitad del coste de un chip fotónico.
La ronda estuvo liderada por Atlantic y OVNI Capital, con la participación de Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures y business angels de la industria. La empresa también ha sido galardonada con i-Lab, el concurso nacional de innovación DeepTech de Francia, y ha obtenido una subvención de 350.000 euros. Junto con esta subvención, la ronda Seed y financiación pública adicional para la innovación, la empresa ha obtenido más de 3,5 millones de euros en financiación dilutiva y no dilutiva para trasladar su proceso de acoplamiento óptico 3D del laboratorio a la línea de producción.
“La fotónica se está incorporando rápidamente a la infraestructura de IA, pero el empaquetado óptico sigue siendo un paso lento y costoso. Lightspring ha desarrollado una tecnología que finalmente la hace escalable. Respaldamos a equipos con potencial para convertirse en líderes de categorías que aún no existen, y Lightspring es definitivamente uno de ellos”, afirmó Quentin Calleja, director de Atlantic.
Fundada en 2026 en Besançon, Francia, por Grégoire Bonnat, Adrià Grabulosa y Daniel Brunner, Lightspring está construyendo la primera plataforma de integración fotónica fabricada en 3D.
La empresa afirma que al aplicar litografía 3D directamente sobre el chip, convierte el embalaje fotónico en un paso de fabricación programable. Según Lightspring, el empaquetado fotónico es actualmente el paso más caro y menos reproducible de la cadena.
“Cada generación de infraestructura de IA acerca la óptica a la computación. mueve la interfaz óptica fuera de la placa frontal y sobre el sustrato, al lado del interruptor o del acelerador, y al hacerlo traslada el problema de fabricación más difícil del sistema al paquete en sí. Ese paso nunca se industrializó”, mencionó Lightspring en el comunicado de prensa.
Señala que si bien la fabricación de circuitos integrados fotónicos (PIC) ahora está a cargo de un puñado de fundiciones maduras, el ensamblaje y el embalaje óptico por sí solos representan aproximadamente el 50% del costo de un PIC, en comparación con alrededor del 20% del paso de fundición.
Además, señala que el acoplamiento de fibra a chip todavía se realiza parte por parte mediante una alineación activa a escala micrométrica. Un proceso que genera entre 2 y 3 dB de pérdida óptica típica, bajo rendimiento, rendimiento degradado y sin estándar.
Lightspring afirma utilizar litografía 3D (polimerización de dos fotones, 2PP) para fabricar estructuras de acoplamiento óptico, como microlentes, guías de ondas 3D y elementos formadores de haces, directamente en el chip.
Es un único paso del proceso que ofrece acoplamiento de fibra a chip, láser a chip y chiplet a chiplet, con pérdidas de acoplamiento objetivo inferiores a 0,5 dB por interfaz. No es necesario realizar una alineación previa de precisión, lo que elimina por completo la necesidad de una alineación activa. La compañía también destacó que este enfoque es independiente de los materiales y del equipo, y puede completar los ciclos de diseño en menos de dos semanas, en comparación con varios meses para los envases ópticos personalizados.
“Toda la industria está trabajando para fabricar chips fotónicos más rápido, pero la luz sigue perdiendo la mayor parte de su energía en el momento en que entra o sale del dispositivo. Decidimos atacar ese problema específico: construir la interfaz óptica de la misma manera que se construye el resto del chip, en un paso de proceso reproducible. Esta financiación convertirá un resultado de laboratorio en un bloque de construcción industrial calificado”, dijo Bonnat, cofundador y director ejecutivo de Lightspring.
La propiedad intelectual principal de Lightspring reside principalmente en la capa de diseño: el primer proceso Kit de diseño (PDK) dedicado al acoplamiento óptico 3D, combinado con herramientas de diseño basadas en software y recetas de fabricación calificadas.
Según la startup francesa, la tecnología proviene de proyectos financiados a nivel nacional y de la UE. investigación en el Instituto FEMTO-ST de Besançon, una unidad de investigación conjunta CNRS-UMLP de más de 700 empleados y uno de los centros líderes de Europa en óptica y micronanotecnología. El cofundador de Lightspring, Daniel Brunner, se desempeña como director de investigación del CNRS en FEMTO-ST.
“La industria no tiene una forma estándar de incluir luz en un paquete, razón por la cual cada diseño es personalizado y cada cifra de rendimiento decepciona. Estamos construyendo uno: un PDK para acoplamiento óptico 3D que funciona en plataformas de fundición y sistemas de materiales, para que los diseñadores puedan adoptarlo sin reconstruir su línea. Eso es lo que convierte un proceso en una capa sobre la que la industria puede construir”, afirmó Grabulosa, cofundador y director de tecnología de Lightspring.
La empresa planea utilizar este capital para desarrollar el PDK y las herramientas de diseño disponibles para los diseñadores de PIC, y contratar personal en microfabricación, caracterización óptica y diseño de circuitos fotónicos, lo que elevará el equipo a 12 personas.
También apunta a codiseñar programas con socios industriales, centrándose en una hoja de ruta óptica empaquetada conjuntamente para la infraestructura de IA, y escalar la plataforma de fabricación y calificar el proceso en condiciones industriales.