Colmillo ICuna empresa de semiconductores sin fábrica con sede en Amberes derivada de KU Leuven, ha cerrado una ronda de financiación Serie A de 15 millones de euros.
La ronda fue liderada por Matterwave Ventures, FORWARD.one y el Flanders Future Tech Fund, gestionado por PMV. La familia Schaubroeck también participó, junto con el respaldo continuo de los inversores existentes de TUSK IC.
“El futuro de la conectividad estará determinado no sólo por las constelaciones en órbita, sino también por las tecnologías que hagan que los terminales de usuario de alto rendimiento sean escalables y asequibles en tierra. TUSK IC combina la innovación de vanguardia mmWave con la economía y la escalabilidad del CMOS estándar, abordando un cuello de botella crítico en las comunicaciones por satélite. Creemos que esto posiciona a la empresa para respaldar una infraestructura de comunicaciones basadas en el espacio más diversa y resistente.,” dicho Silviu ApostuSocio de Matterwave Ventures.
Fundada en 2018 como una filial del grupo de investigación mmWave de KU Leuven, TUSK IC es una empresa de circuitos integrados mmWave sin fábrica que ofrece chips y módulos para comunicaciones por satélite en banda Ka. La empresa desarrolla circuitos integrados (CI) de ondas milimétricas altamente integrados y módulos de antena para los sectores de automoción, industrial y de comunicaciones por satélite.
Comenzó su andadura diseñando chips de radiofrecuencia para radares automotrices y sensores industriales antes de expandirse al hardware de comunicaciones por satélite en 2022.
Su tecnología insignia es un conjunto de chips formadores de haz estándar basados en CMOS para enlaces satelitales en banda Ka, que la compañía considera los primeros de su tipo en el mundo. Estos chips son un componente central de las antenas de panel plano utilizadas en terminales de usuarios de satélites, y TUSK IC dice que ofrecen una alternativa de menor costo y menor consumo de energía a los materiales semiconductores especiales, como el SiGe, que dominan el sector hoy en día.
Su línea de productos, comercializada bajo el nombre ConnectKa, incluye chips formadores de haz de transmisión y recepción junto con un amplificador de bajo ruido, todos construidos para su uso en antenas orientables electrónicamente destinadas a constelaciones de satélites de órbita terrestre baja (LEO) y órbita terrestre media (MEO).
TUSK IC sostiene que al construir sus chips con procesos de fabricación CMOS convencionales en lugar de materiales especializados, puede reducir los costos sin sacrificar el rendimiento, una propuesta que describe como central para su misión de “democratizar” la conectividad satelital.
“Este hito refleja la experiencia y la excelencia de todo nuestro equipo, que ha convertido una visión ambiciosa en una plataforma de producto comercialmente relevante. La inversión acelerará la transición de chips prototipo a producción en gran volumen. Estamos agradecidos por la confianza que nuestros inversores han depositado en nosotros y por la confianza que nuestros clientes y socios continúan mostrando.,” dicho Kathleen Philipsdirector ejecutivo de TUSK IC.
La Serie A sigue a un hito anterior de este año, cuando TUSK IC obtuvo un contrato de la Agencia Espacial Europea, respaldado por la oficina belga de política científica BELSPO, en el marco del programa de Investigación Avanzada en Sistemas de Telecomunicaciones de la ESA. TUSK IC utilizará el capital para acelerar la comercialización de sus chips formadores de haces en banda Ka, que según la compañía harán que las comunicaciones por satélite de alto rendimiento sean más asequibles y fáciles de escalar.
La financiación también deja a la empresa en condiciones de escalar sus chips desde el prototipo hasta la producción en gran volumen. La compañía también está trabajando con un fabricante de equipos satelitales anónimo para integrar su tecnología de formador de haces en una nueva antena de matriz dirigida electrónicamente.